최근에 하이닉스에서 4D 낸드라고 해서 PUC(Peri Under Cell) 기술을 발표하였습니다.

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우선 현재 Nand Flash Chip은 Data를 저장하는 Cell Array / 작동을 위한 회로가 있는 Control Circuit / Data가 입력되거나 출력되는 동작을 하는 Bitline Control Circuit / Word Line으로 전압을 인가해주는 Row Decoder로 나뉘어져 있습니다. (회사마다 부르는 용어가 다르며 Circuit을 Peri라고도 부름)

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PUC는 Wafer에 Control Circuit(Peri)들을 먼저 만들어 주고 그 위를 평탄화 시킨 후에 Cell Array를 만드는 구조입니다.

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Data를 저장하는 Cell Array입장에서는 Circuit이 차지하는 Chip영역(약 20%)이 넓어지게 되는것이기 때문에 Data용량을 늘릴수도 있는것입니다.

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솔직히 말씀드리면 3차원 세상에서 4차원 반도체를 만든다는게 말이 안됩니다만, 마케팅을 잘했다는 생각이 듭니다.

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해당 기술은 이미 2015년 IEDM에서 발표(삼성)되었던 내용이며, 위에서 말씀드린대로 Circuit을 만들고 그 뒤에 Data를 저장하는 Cell이 있습니다.

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새로운 기술을 개발하는것도 어렵지만 그 기술을 양산하는건 훨씬 어렵습니다.

(천원에 팔수 있는 반도체를 이천원주고 만들수 없기 때문에)

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하이닉스가 PUC기술로 양산에 성공한다면(원가경쟁력이 있다면) 이는 높게 평가 받을만한 기술임에는 틀림 없습니다.